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集成电路系统级封装

作者：梁新夫 出版社：电子工业
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  • 包装：平装
  • 出版社：电子工业
  • ISBN：9787121421297
  • 作者：梁新夫
  • 页数：380
  • 出版日期：2021-09-01
  • 印刷日期：2021-09-26
  • 开本：16开
  • 版次：1
  • 印次：1
  • 字数：509千字
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